本發明公開了一種制備無鉛Sn-Cu合金焊料的雙脈沖電鍍液及電鍍工藝,是將金屬化Si晶片放置于電鍍液中通入雙脈沖電流進行雙脈沖電鍍,所述的電鍍液的化學成分為:檸檬酸三銨0.4-0.5mol/L、二水合氯化亞錫0.2-0.25mol/L、二水合氯化銅0.025-0.035mol/L,均為分析純配制;所述的雙脈沖電鍍的參數為:頻率為80-120Hz,雙脈沖的占空比為18-22%,正/反向脈沖時間為900-1100/90-110ms,電流密度9-11mA/cm2。本發明合理選擇電鍍溶液配方及脈沖電沉積工藝參數來制備Sn-Cu合金焊料的方法,提高了電鍍速率,且制備的制備的Sn-Cu合金焊料粗糙度低、厚度均勻、表面平整,孔隙少、結構致密、電鍍層中的應力小。
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