本發明提供了一種能夠大幅度簡化以往的導電性金屬層附著工序、并且能夠將導電層均勻地包覆在基材粒子的表面、基材粒子與導電性金屬層的粘附性良好、導電性金屬層的裂紋等缺陷極少的導電性微粒、以及使用了該導電性微粒的各向異性導電材料。所述導電性微粒具有基材粒子、和包覆基材粒子的表面的導電性金屬層,所述基材粒子為通過X射線光電子光譜分析(ESCA)測定的鈉吸附處理后的基材粒子的M/C(原子數比、M表示堿金屬元素的原子數和氮元素的原子數的合計)為0.5×10-2以上、疏水度為不足2%、并且、質量平均粒子直徑為1000μm以下的含有乙烯系聚合物的基材粒子,該導電性微粒通過利用化學鍍法在上述基材粒子的表面上形成導電性金屬層而得到。
聲明:
“導電性微粒以及使用了該導電性微粒的各向異性導電材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)