本發明提供了一種鍍錫制程能力測試方法,包括:使用鉆孔機鉆不同孔徑的若干通孔和盲孔;使用化學沉積的方式將所述通孔和盲孔的孔壁金屬化,再使用整板電鍍的方式將孔銅及面銅加厚5?8um;形成線路;在板件上施加電壓,測試銅層的導通性;計算通孔的板厚與直徑之比、以及盲孔的直徑與深度之比,選擇通孔中導通的孔的板厚與直徑之比作為錫層通孔的蝕刻能力,選擇盲孔中導通的孔的直徑與深度之比作為錫層盲孔的蝕刻能力。通過上述技術方案,本發明可以通過多個不同孔徑的通孔和盲孔的導通狀況,判斷出錫層的蝕刻能力,克服了現有技術中通過切片方式測試時,單節片取點單一沒有代表性的問題,具有測試結果準確可靠的特點。
聲明:
“鍍錫制程能力測試方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)