本發明提供一種晶粒尺寸測試方法,測試方法包括如下步驟:步驟S1,將樣品加工成合適尺寸的試樣,將試樣待測表面研磨、拋光后得到待測試樣;步驟S2,將待測試樣放入高溫爐中進行加熱、保溫和冷卻處理,高溫爐連接高速圖像采集CCD系統,通過高速圖像采集CCD系統對保溫過程中的待測試樣表面進行原位實時觀察,采集并儲存晶界形貌圖片;步驟S3,采用尺寸測量軟件,導入步驟S2中采集的圖片,測量并分析存儲圖片內的晶粒尺寸,獲得平均晶粒尺寸信息。本發明的測試方法可以獲得不同溫度及保溫時間下的晶粒尺寸,操作簡便,不使用任何化學試劑,適應性廣,耗時短,較現有的晶粒度評級法,獲得的晶粒尺寸數據更全面、精確。
聲明:
“晶粒尺寸測試方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)