一種碲鋅鎘晶片的綠色環?;瘜W機械拋光方法,屬于半導體超精密加工技術領域。先對碲鋅鎘晶片進行研磨加工,研磨液為去離子水,然后是化學機械拋光,采用棒狀介孔陶瓷磨料,去離子水,氧化劑,分散劑和pH調節劑配置拋光液。采用本發明方法拋光后CZT表面粗糙度檢測的范圍是5×5μm2,Ra值達到了0.26?0.34nm。本發明實現了CZT的的超光滑低損傷化學機械拋光。而且磨粒的彈性模量測量結果表明,磨粒的彈性模量對碲鋅鎘晶片的拋光結果有影響。
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