本實用新型公開了一種化學機械拋光系統,所述化學機械拋光系統包括:前端模塊,所述前端模塊用于存儲和/或檢測晶圓;多個拋光單元,多個所述拋光單元并排設置,且至少一個鄰近所述前端模塊;拋光機械手,所述拋光機械手設在多個所述拋光單元之間用以傳遞晶圓;后清洗單元,所述后清洗單元與所述拋光單元和所述前端模塊均相連,且設置為清洗時晶圓縱置;中轉機械手,所述中轉機械手用于將晶圓在所述拋光單元與所述后清洗單元之間順次傳遞。本實用新型的化學機械拋光系統,生產效率高,工藝流程更加靈活,清洗效果更好,且后清洗單元的體積小,結構緊湊。
聲明:
“化學機械拋光系統” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)