本發明提供了一種去邊檢測裝置,包括:探測組件,其包括信號發射器和信號接收器,用于探測晶圓邊緣和去邊位置;支撐框架,用于固定上述探測組件;傳動組件,與上述支撐框架相連接;控制單元,控制上述探測組件在晶圓徑向方向上的平行移動并記錄其探測到晶圓邊緣和去邊位置所對應的行進距離,以計算晶圓的去邊量。此外,本發明還提供了一種去邊檢測方法,其能精確地檢測去邊位置,提高檢測的可重復性,并對化學電鍍去邊后的平坦化進行量化的控制,以降低化學機械研磨工藝中產生剝落缺陷并造成晶圓劃痕,提高化學電鍍平坦化的控制,進而提高了晶圓的良率。
聲明:
“去邊檢測裝置及檢測方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)