本申請提供了一種化學機械研磨設備。該化學機械研磨設備包括殼體、設置有研磨墊的拋光盤、研磨頭和檢測裝置,其中,殼體具有容納腔,拋光盤、研磨頭和檢測裝置均位于所述容納腔內,檢測裝置用于檢測預定表面是否發生形變,預定表面為研磨墊遠離拋光盤的表面。該化學機械研磨設備中加入了檢測裝置,檢測裝置根據檢測到的研磨墊的預定表面,確定預定表面是否發生形變,相比現有技術中使用肉眼觀察研磨墊的預定表面是否發生形變,不能對研磨墊的表面狀態進行實時監控的方案來說,本申請的化學機械研磨設備的檢測裝置可以對研磨墊的表面進行監控,從而解決了現有技術中缺乏可以監控研磨墊表面狀態的方案的問題。
聲明:
“化學機械研磨設備” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)