化學鎳金藥水能力測試電路板,包括基板,基板包括孤立焊盤測試區、塞孔焊盤測試區、銅皮焊盤測試區、以及焊盤間距測試區;孤立焊盤測試區的表面上設置有多個孤立焊盤,多個孤立焊盤按直徑由小到大的順序依次排列;塞孔焊盤測試區形成有多個塞孔測試焊盤、及貫通的多個油墨塞孔,多個油墨塞孔與多個塞孔測試焊盤一一對應地通過導線連接,多個塞孔測試焊盤按直徑由小到大的順序依次排列;銅皮焊盤測試區的表面上設置有多個銅皮測試焊盤及與多個銅皮測試焊盤連接的銅皮,多個銅皮測試焊盤按直徑由小到大的順序依次排列;焊盤間距測試區的表面上設置有多個矩形焊盤,相鄰兩個矩形焊盤之間的間距依次增大。本實用新型縮短了測試時間,且結構簡單。
聲明:
“化學鎳金藥水能力測試電路板” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)