本發明涉及一種偵測化學機械研磨機臺水槽上/下位置的裝置及方法,該裝置包含:一個用于為研磨晶片提供無污染環境的水槽;一個用于控制上述水槽上下運動的氣缸;一個安裝于上述氣缸的磁璜開關;一個用于實現偵測目的互鎖信號電路;上述磁璜開關串聯接入上述互鎖信號電路中。當水槽處于上方位置時,磁璜開關導通,互鎖信號回路導通,從而使得機臺開始工作;當水槽處于下方位置時,磁璜開關不導通,互鎖信號不滿足,機臺手臂無法歸位繼續生產,使得機臺停止正常的生產狀態。從而保證在操作人員沒有升起水槽的狀態下,機臺無法工作,可以避免因水槽沒有升起而導致產品的污染,以及機械手臂的刀片背面粘片造成的拖片掉片風險。
聲明:
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我是此專利(論文)的發明人(作者)