本發明是揭示用于化學機械研磨的光譜基底監測的設備與方法,包含光譜基底終點偵測、光譜基底研磨速率調整、沖洗光學頭的上表面、或具有窗口的墊片。該光譜基底終點偵測依經驗法則為特定光譜基底終點判定邏輯選用一參考光譜,因此當應用該特定光譜基底終點邏輯判定出終點時,即是達到目標厚度。該研磨終點可利用一差異圖形或一系列指針值來判定。該沖洗系統在該光學頭上表面產生層流。該真空噴孔和真空來源是經配置以使該氣流為層流型態。該窗口包含一軟質塑料部分及一結晶或玻璃類部分。光譜基底研磨速率調整包含取得基材上不同區域的光譜。
聲明:
“基于光譜的監測化學機械研磨的裝置及方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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