本發明所描述的實施方案可以提供制造化學檢測裝置的方法。該方法可以包括在CMOS裝置上形成微孔。微孔可以包括底表面和側壁。所述的方法可以進一步包括:施加第一化學品,使其選擇性地附著在微孔的底表面上;在微孔的側壁上形成金屬氧化物層;以及施加第二化學品,使其選擇性地附著在微孔的側壁上。所述的第二化學品對所述的第一化學品缺乏親和性。
聲明:
“用于電化學檢測裝置的微孔的化學涂層” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)