一種晶片電阻的制作方法

本發(fā)明公開(kāi)了一種晶片電阻的制作方法，包括：在片狀陶瓷基板的背面印刷制作背面電極層，在片狀陶瓷基板的正面印刷制作正面電極層、阻體層和玻璃保護層；對阻體層進(jìn)行切割調阻；在經(jīng)過(guò)切割調阻后的阻體層表面以及玻璃保護層的表面制作樹(shù)脂保護層；在樹(shù)脂保護層表面上制作字碼；將經(jīng)過(guò)前述步驟之后的片狀陶瓷基板折成條狀半成品；在條狀半成品上制作側面電極層；將經(jīng)過(guò)上一步驟的條狀半成品折成粒狀半成品；在粒狀半成品的兩端頭制作端電極層，完成晶片電阻的制作。本發(fā)明的整個(gè)制作過(guò)程中，采用無(wú)鉛環(huán)保材料和無(wú)鉛化環(huán)保工藝，保證了整個(gè)晶片電阻產(chǎn)品達到完全無(wú)鉛的要求，符合節約、環(huán)保的主題，同時(shí)也滿(mǎn)足了客戶(hù)應用端對無(wú)鉛環(huán)保型厚膜晶片電阻的應用需求。