本發明提供了一種適于倒裝固晶的自動調整型熱壓頭結構,包括設置在壓合機上的熱壓頭,其特征在于:所述的熱壓頭表面包覆有高彈性合金材料制成的彈性膜,所述彈性膜的彈性模量E低于200GPa,抗壓強度高于0.2GPa,厚度介于100um~10cm,同時還介紹了所應用的一種集電、機、光、圖像為一體的倒裝芯片壓合機。本發明克服了現有熱壓頭貼片時平行度要求高和良率差的缺點,實現一般加工精度條件下的高精度熱壓頭制造,在使用過程中,熱壓頭的彈性膜表面可始終與工件表面貼平,且工件可根據自己的平整度調整位置,從而保證產品的質量,由于對平行度的降低,可適用于批量生產。
聲明:
“一種適于倒裝固晶的自動調整型熱壓頭結構” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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