一種切腳材料的加工裝置及加工方法。涉及芯片加工裝置。提供了一種能夠在一個工位上完成檢測和切腳工藝、對芯片性能影響小且效率高人工成本低的切腳材料的加工裝置及加工方法。裝置設于機架上,包括上料裝置、檢測裝置和分揀裝置,上料裝置設于機架的首端,上料裝置、檢測裝置和分揀裝置通過軌道連通,檢測裝置、分揀裝置依次排列在機架上,機架的尾端設有正品托盤,機架的下方設有次品托盤;切腳裝置包括設于軌道一側的刀組和支撐架,支撐架上設有滑軌,刀組由設于滑軌上的軌道電機驅動,機架上與所述刀組對應的位置設有刀槽。本發明能夠在一個工位上完成測試打標切腳的工序,且對芯片外觀影響小,不需要人工頻繁參與,勞動強度低的優點。
聲明:
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