電解銅箔的制造方法

權利要求書(shū)： 1.一種電解銅箔的制造方法，其特征在于，將不含有除銅金屬以外的重金屬的硫酸?硫酸銅水溶液作為電解液，并且使用由鉑族金屬和/或其氧化物中的至少一者覆蓋于基體的表面而得到的不溶性陽(yáng)極和與該不溶性陽(yáng)極對置的陰極鼓，在這些兩極間通入直流電流以形成電解銅箔時(shí)，使所述電解液分別以下述的量含有下述的(A)～(E)5種添加劑，且以(D)/(A)成為0.2～0.7的比率添加添加劑(D)與添加劑(A)，添加劑(A)：分子量200000～500000的溶解型或分散型的非離子性有機化合物5～15ppm；添加劑(B)：分子量7000以下的作為低分子量有機化合物的膠原蛋白肽6.5～15ppm；添加劑(C)：活性有機硫化合物的磺酸鹽2～10ppm；添加劑(D)：硫脲系化合物2.5～15ppm；添加劑(E)：氯離子5～30ppm。2.根據權利要求1所述的電解銅箔的制造方法，其中，以(D)/(A)成為0.3～0.6的比率添加所述添加劑(D)與所述添加劑(A)。3.根據權利要求1或2所述的電解銅箔的制造方法，其中，所述添加劑(A)包含選自由羥乙基纖維素、聚甘油和炔二醇組成的組中的至少任意者。4.根據權利要求1～3中任一項所述的電解銅箔的制造方法，其中，所述添加劑(C)包含3?巰基?1?丙磺酸鈉或雙(3?磺基丙基)二硫醚鈉。5.根據權利要求1～4中任一項所述的電解銅箔的制造方法，其中，所述添加劑(D)為選自由硫脲、亞乙基硫脲、N,N’?二乙基硫脲、N,N’?二丁基硫脲和三甲基硫脲組成的組中的至少任意者。6.根據權利要求1～5中任一項所述的電解銅箔的制造方法，其用于得到剛剛制箔后的電解銅箔的拉伸強度為500MPa以上且制箔48小時(shí)后的電解銅箔的拉伸強度也維持在500MPa以上的、制箔后的拉伸強度的降低被抑制的電解銅箔。7.根據權利要求1～6中任一項所述的電解銅箔的制造方法，其用于得到電導率為99％以上(IACS值)、正面和背面的表面粗糙度Rz均為2.5μm以下，厚度為7～10μm、且伸長(cháng)率的降低被抑制、伸長(cháng)率為5.5％以上的電解銅箔。8.根據權利要求1～7中任一項所述的電解銅箔的制造方法，其中，電解銅箔用于二次電池的負極材料。9.根據權利要求1～7中任一項所述的電解銅箔的制造方法，其中，電解銅箔用于高頻電路。 說(shuō)明書(shū)：