半自動(dòng)晶圓測厚儀

權利要求書(shū)： 1.一種半自動(dòng)晶圓測厚儀，其特征在于，包括底座、移載模組和測量機構；所述底座水平設置，所述底座上設有移載模組和測量機構，所述測量機構設有檢測位，所述移載模組設有供陶瓷盤(pán)放置的上料位，所述陶瓷盤(pán)用于放置晶圓，所述上料位可通過(guò)移載模組移動(dòng)至檢測位；所述測量機構包括上下移動(dòng)機構、支架和千分表，所述支架安裝在底座上，所述上下移動(dòng)機構安裝在支架上，所述上下移動(dòng)機構的下端安裝若干個(gè)千分表，所述千分表的下端彈性設置探針，所述探針?lè )譃榛鶞侍结樅途A探針；當上下移動(dòng)機構帶動(dòng)千分表下行，晶圓探針與晶圓抵觸并收縮，基準探針與陶瓷盤(pán)抵觸。2.如權利要求1所述的一種半自動(dòng)晶圓測厚儀，其特征在于，還包括讀碼頭和固定架，所述固定架置于上料位的兩側，所述讀碼頭安裝在固定架上，用于掃取條形碼獲得陶瓷盤(pán)的信息。3.如權利要求1所述的一種半自動(dòng)晶圓測厚儀，其特征在于，所述陶瓷盤(pán)上設有與上料位相匹配的定位標記。4.如權利要求3所述的一種半自動(dòng)晶圓測厚儀，其特征在于，所述陶瓷盤(pán)可放置的晶圓數量至少兩個(gè)。 說(shuō)明書(shū)： 一種半自動(dòng)晶圓測厚儀技術(shù)領(lǐng)域[0001] 本實(shí)用新型涉及晶圓測量技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種半自動(dòng)晶圓測厚儀。背景技術(shù)[0002] 晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓，目前的產(chǎn)品有4英寸晶圓、6英寸晶圓、8英寸晶圓和12英寸晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓在被切割后會(huì )進(jìn)行厚度的測量，計算其厚度是否合格，目前的晶圓厚度的測量大多依靠人工完成且只能一個(gè)晶圓一個(gè)晶圓的測量，人工測量時(shí)先將千分表歸零，在用千分表分別測量陶瓷盤(pán)和放置有晶圓的陶瓷盤(pán)的數值，最后兩數值差即為晶圓的厚度。人工測量晶圓厚度存在測量效率低、精度差、人工成本高等突出問(wèn)題。[0003] 有鑒于此，本實(shí)用新型人提供一種測量速度快、不需頻繁對千分表進(jìn)行歸零、且能夠提高測量精度的半自動(dòng)晶圓測厚儀，以解決現有技術(shù)中存在的問(wèn)題。實(shí)用新型內容[0004] 本實(shí)用新型的目的在于提供一種半自動(dòng)晶圓測厚儀，其結構簡(jiǎn)單、操作方便、可一次測量多個(gè)晶圓的厚度。[0005] 為達成上述目的，本實(shí)用新型的解決方案為：一種半自動(dòng)晶圓測厚儀，包括底座、測量機構和移載模組，所述底座水