本發明涉及一種多孔材料及其低能耗制備方法和應用。所述多空材料包括多孔材料基料與硬質高導熱顆粒;其中,所述硬質高導熱顆粒的熱導率為50~200W/mK,比熱容為0.05~0.5kcal/(kg·℃)。所述方法包括:將多孔材料基料與硬質高導熱顆?;靹蚝?,經熱處理進行發泡,之后冷卻,得到所述多孔材料;最終多孔材料燒成時加熱溫度降低20~250℃,從而降低多孔材料制備過程中能量消耗。且孔隙分布均勻,孔隙率為40.0~98.0%。
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