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YZHD-12ST型高精度數顯臺式薄膜測厚儀，采用進口日本三豐數顯千分表，測量精準，穩定。它是一款是采用機械測量法測定塑料薄膜和薄片厚度的儀器（但不適用于壓花的薄膜和薄片），它參照國家標準GB/T6672—2001《塑料薄膜和薄片厚度的測定——機械測量法》，該國家標準修改采用國際標準ISO4593《塑料薄膜和薄片—用機械掃描法測定厚度》，精度指標驗收按照JJF1488-2014。
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JD25-C和DX-100數據處理萬能測長儀，是目前長度計量實驗室使用的精密型測長儀，萬能測長儀是光、機、電、算一體化的長度計量儀器，除可用于對零件的內外尺寸進行絕對測量和比較測量外，還可使用儀器所帶的專用附件組合進行各種特殊測量，該儀器主要應用于機械制造業，工具、螺紋塞規、螺紋環規、外徑千分尺、塞尺、卡規、卡板、光面塞規、光面環規等量具制造及精密儀器制造等各級計量鑒定部門和企業的計量室。
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19JPC-2C型影像式萬能工具顯微鏡是采用計算機和圖像處理系統進行測量的新一代萬能工具顯微鏡，能解決各種復雜的二維測量問題。 傳統的萬工顯對于視場中不能直接觀測到的幾何元素，如圓心、中點、交點、中心線及其相互距離、夾角等等都很難進行測量，而在19JPC-2C儀器上均能迎刃而解。 該儀器采用高精密光柵傳感器和計算機以及數據接口卡采集測量數據，通過工業CCD攝像機將零件的輪廓圖像成像并傳送到計算機里、通過19JPC-2C配備的專用二維測量程序進行數據處理，顯示并保存和打印測量結果。
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上海奕縱精密儀器公司生產的YZCZ-8060PM全自動影像測量儀，龍門式結構，測量行程800*600mm,全自動高精度機型：采用?？低暩咔鍞底质紺CD彩色攝像機, 配置高清自動變焦物鏡，0.5微米高分辨率金屬貼片尺，臺灣進口直線導軌，全大理石結構機身。X、Y、Z均采用0.2微米高精度分辨率，Z軸電動電腦控制自動升降，XY軸自動移動，Z軸自動聚焦，電腦軟件自動調光，采用全自動3D測量軟件，帶大視圖導航功能，可與AutoCAD進行雙向通訊，自動生成Word或EXCEL等格式數據報告和圖形，隨時隨地打印輸出。
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上海奕縱精密儀器公司生產的YZCZ-5040P全自動影像測量儀，龍門式結構，測量行程500*400mm,全自動高精度機型：采用?？低暩咔鍞底质紺CD彩色攝像機,配置高清自動變焦物鏡，0.2微米高分辨率金屬貼片尺，臺灣進口直線導軌，全大理石結構機身。X、Y、Z均采用0.2微米高精度分辨率，Z軸電動電腦控制自動升降，XY軸自動移動，Z軸自動聚焦，電腦軟件自動調光，采用全自動3D測量軟件，帶大視圖導航功能，可與AutoCAD進行雙向通訊，自動生成Word或EXCEL等格式數據報告和圖形，隨時隨地打印輸出.
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YZJX-4型倒置高級型金相顯微鏡成像系統,主機選用無限遠光學系統高清晰成像，加配500萬像素高清晰CCD攝像頭和專業金相分析自動評級軟件，將精銳的光學顯微鏡技術、先進的光電轉換技術、尖端的計算機成像技術完美地結合在一起而開發研制成功的一項高科技產品。既可人工觀察金相圖像,又可以在計算機顯示器上很方便地適時觀察金相圖像，并可隨時捕捉記錄金相圖片,從而對金相圖譜進行分析,評級等,還可以保存或打印出高像素金相照片。
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上海奕縱精密儀器公司生產的YZCZ-3020P型三維全自動影像測量儀，測量行程300*200*200mm,全自動高精度機型：采用?？低晹底质紺CD高清彩色攝像機, 配置高清自動變焦物鏡，0.2微米高分辨率高精度金屬貼片尺，臺灣進口直線導軌，全大理石結構機身。X、Y、Z均采用0.2微米高精度金屬光柵尺，Z軸電動電腦控制自動升降，XY軸自動移動，Z軸自動聚焦，電腦軟件自動調光，采用全自動3D測量軟件，帶大視圖導航功能，可與AutoCAD進行雙向通訊，自動生成Word或EXCEL等格式數據報告和圖形，隨時隨地打印輸出.
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YZJX-5C型倒置高級型金相顯微鏡成像系統,主機選用無限遠光學系統高清晰成像，加配500萬像素高清晰CCD攝像頭和專業金相分析自動評級軟件，將精銳的光學顯微鏡技術、先進的光電轉換技術、尖端的計算機成像技術完美地結合在一起而開發研制成功的一項高科技產品。既可人工觀察金相圖像,又可以在計算機顯示器上很方便地適時觀察金相圖像，并可隨時捕捉記錄金相圖片,從而對金相圖譜進行分析,評級等,還可以保存或打印出高像素金相照片。
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YZGX-2010C精密測量型工具顯微鏡，測量型金相顯微鏡是一種集光、機、電、軟件于一體的高精度、高效率顯微測量儀器。廣泛用于電子、芯片，汽車零件機械加工制造等行業。本產品主要以二維測量為主，亦可作三維輔助測量?？捎糜跍y量外徑、內徑、牙型角、尺形,外螺紋螺距、長度、寬度、倒角及切削刀具等工件尺寸或外形輪廓進行顯微放大測量（50X-500X光學多鏡頭組放大），以二維幾何測量為主，也可做深度方向輔助測量，電動聚焦方式，以及檢測工件的表面狀況，測量角度、長度等二維平面幾何尺寸。
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YZJX-6Z型高級型金相顯微鏡,主機選用無限遠光學系統高清晰成像，采用5孔轉換器，最多安裝五只物鏡，本產品既，可人工觀察金相圖像,又可以在計算機顯示器上很方便地適時觀察金相圖像（選購軟件和CCD攝像裝置），并可隨時捕捉記錄金相圖片,從而對金相圖譜進行分析,評級等,還可以保存或打印出高像素金相照片。主要用以鑒別和分析各種金屬及合金的組織結構，應用于工廠或實驗室進行鑄件質量鑒定，原材料的檢驗或對材料處理后金相組織的研究分析等工作。
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JMTS-100連續變倍體視顯微鏡是將精銳的光學顯微鏡技術、 先進的光電轉換技術、尖端的計算機成像技術完美地結合在一起而開發研制成功的一項高科技產品。從而，我們可以對微觀領域的研究從傳統的普通的雙眼觀察到通過計算機來再現,并可隨時捕捉記錄觀察圖片,從而對觀察圖象進行分析,評級等,還可以保存或打印出高像素觀察圖片，實現了人視覺到機器視覺的轉變和定性檢查到定量檢查的轉變,極大的提高了工作效率,克服了人為檢測的不確定性。
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YZJX-4ZC型高級型金相顯微鏡成像系統,主機選用無限遠光學系統高清晰成像，加配500萬像素高清晰CCD攝像頭和專業金相分析自動評級軟件，將精銳的光學顯微鏡技術、先進的光電轉換技術、尖端的計算機成像技術完美地結合在一起而開發研制成功的一項高科技產品。既可人工觀察金相圖像,又可以在計算機顯示器上很方便地適時觀察金相圖像，并可隨時捕捉記錄金相圖片,從而對金相圖譜進行分析,評級等,還可以保存或打印出高像素金相照片。
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YZS系列光學影像測量儀是一種集光、機、電、軟件于一體的高精度、高效率顯微測量儀器。廣泛應用于電子、精密模具、精密刀具、彈簧、塑料、橡膠、汽車零件機械加工制造等行業。該設備主要以二維測量為主，也可作為三維輔助測量（可選購英國雷尼紹探針系統）?？捎糜跍y量外徑、內徑、牙型角、尺形、外螺紋螺距、長度、寬度、倒角及切削刀具等工件尺寸或外形輪廓進行顯微放大測量（標配30-200倍率），還可選購15-100X倍率。此外，該設備還可檢測工件的表面狀況，測量角度、長度等二維平面幾何尺寸。
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HB-62.5小負荷布氏硬度計是光機電一體化的高新技術產品，該機器造型新穎，具有良好的可靠性，可操作性和直觀性，是采用精密機械技術和光電技術的新型顯微維氏和努普硬度測試儀器。該機采用計算機軟件編程，光學測量系統。通過軟鍵輸入，可選擇不同的壓頭和力值測量、能調節測量光源的強弱，能選擇保荷時間，在LCD顯示屏上能顯示壓頭直徑、試驗力，通過面板輸入測量壓痕直徑長度、屏幕直接讀出硬度值，簡便了查表的繁瑣。使用方便，測量精度高。
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上海阜力測量設備有限公司推出的威而信一體機粗糙度輪廓儀MMD-PG100AS是一款集表面粗糙度檢測與輪廓尺寸測量于一體的高精度復合式儀器，廣泛應用于機械制造、汽車零部件、航空航天及精密加工等領域。該設備通過觸針式傳感器與光學輪廓掃描技術結合，可同步評估表面粗糙度參數（如Ra、Rz）及幾何輪廓特征（如圓弧、角度、距離），為質量控制、工藝優化及成品驗收提供一站式解決方案，是工業現場表面質量與幾何精度檢測的創新工具。
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日本浩視RH-8800是一款高性能三維數碼顯微鏡，專為非接觸式高精度觀察與測量設計，集成光學成像、激光掃描與3D重建技術，可實時生成樣品表面三維形貌與高清二維圖像，廣泛應用于工業檢測、材料科學、電子制造及生物醫學領域，是質量控制與微觀分析的核心工具。
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國儀量子SEM4000Pro是一款高性能場發射掃描電子顯微鏡（FE-SEM），專為納米級材料表征與高精度成像設計，采用肖特基場發射電子源與多信號檢測技術，可實現樣品表面形貌、成分及晶體結構的深度分析，廣泛應用于材料科學、半導體、生物醫學及地質研究領域，是科研機構與企業研發部門的核心分析工具。
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國儀量子HEM6000是一款革命性的高通量高速掃描體電子顯微鏡，專為三維快速成像與大范圍材料分析設計，集成電子束掃描、多層CT成像與AI算法，可實現微米級分辨率的三維結構重構，廣泛應用于半導體、材料科學、生物醫學及工業檢測領域，是前沿研究與量產質量控制的核心工具。
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國儀量子SEM5000pro是一款高性能肖特基場發射掃描電子顯微鏡（FE-SEM），專為納米級材料表征與高分辨率成像設計，采用肖特基場發射電子源與多信號檢測技術，可實現樣品表面形貌、成分及晶體結構的深度分析，廣泛應用于材料科學、半導體、生物醫學及地質研究領域，是科研機構與企業研發部門的核心分析工具。
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英鉑CPS-50是一款高性能極低溫真空閉循環磁場探針臺，專為量子材料、超導器件及納米電子學研究設計，集成閉循環制冷、高真空環境與強磁場控制技術，可實現樣品在極端條件下的電學、磁學性能表征，廣泛應用于高校、科研機構及高科技企業，是前沿材料科學與器件研發的核心平臺。
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日立SU5000是一款高性能熱場式場發射掃描電子顯微鏡（FE-SEM），專為納米級材料表征與高分辨率成像設計，采用熱場發射電子源與多信號檢測技術，可實現樣品表面形貌、成分及晶體結構的深度分析，廣泛應用于材料科學、半導體、生物醫學及地質研究領域，是科研機構與企業研發部門的核心分析工具。
2025年09月12日 ~ 14日 
2025年08月21日 ~ 23日 
2025年08月19日 ~ 21日 
2025年08月18日 ~ 20日 
2025年08月15日 ~ 17日 
