高性能芯片市場(chǎng)持續火熱，半導體材料全鏈條迎來(lái)發(fā)展新契機

最近，半導體材料在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中處于上游位置，成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵支撐。隨著(zhù)下游晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能的擴張，以及先進(jìn)工藝制程占比的提升，國內半導體材料各細分環(huán)節迎來(lái)了良好的發(fā)展機遇。同時(shí)，關(guān)鍵材料的國產(chǎn)化進(jìn)程也在加速推進(jìn)，這將進(jìn)一步促進(jìn)國內半導體材料行業(yè)的發(fā)展。

半導體材料是半導體產(chǎn)業(yè)鏈的基石，具有產(chǎn)業(yè)規模大、細分品類(lèi)多、技術(shù)門(mén)檻高等特點(diǎn)。它在半導體行業(yè)的產(chǎn)值占比約為10%多。2022年，全球半導體材料市場(chǎng)規?？傆?27億美元。隨著(zhù)AI應用領(lǐng)域的不斷拓寬，以及在終端消費電子產(chǎn)品中的滲透，高性能芯片的需求將會(huì )與日俱增。

國際數據公司（IDC）表示，全球半導體市場(chǎng)在經(jīng)歷2024年的復蘇后，預計將在2025年實(shí)現穩步增長(cháng)。這一增長(cháng)主要由AI需求的持續上升和非AI需求的逐步復蘇共同推動(dòng)。這將有望持續帶動(dòng)半導體材料的需求，為相關(guān)企業(yè)帶來(lái)更多的市場(chǎng)機會(huì )。

據財聯(lián)社主題庫顯示，鼎龍股份的CMP拋光材料和半導體顯示材料產(chǎn)品已在國內主流晶圓廠(chǎng)和顯示面板廠(chǎng)客戶(hù)中實(shí)現了規模放量銷(xiāo)售。此外，該公司的半導體先進(jìn)封裝材料及高端晶圓光刻膠業(yè)務(wù)在2024年也取得了首張批量訂單，顯示出其在半導體材料領(lǐng)域的強勁發(fā)展勢頭。

上海新陽(yáng)的ArF浸沒(méi)式光刻膠的部分光學(xué)數據在國內同行業(yè)中處于領(lǐng)先水平。公司光刻膠業(yè)務(wù)正在穩定拓展，這表明上海新陽(yáng)在半導體材料領(lǐng)域也取得了顯著(zhù)進(jìn)展，有望在未來(lái)的市場(chǎng)競爭中占據有利地位。