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5W高導熱高耐壓鋁基板技術研發

更新時間:2023-10-07 14:00:28   789次查看

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合作方式:
面議
達到指標:
面議
預期投入:
面議
截至日期:
2024-08-16
地  區:
安徽 - 銅陵
來  源:
銅陵華科電子材料有限公司
聯系電話:
代建偉 15056473091 (聯系時,請說在中冶有色網看到)

“5W高導熱高耐壓鋁基板技術研發”詳情描述

內容簡介:

陵華科電子材料有限公司是由山東金寶電子股份有限公司控股,是一家專業從事覆銅箔層壓板設計、研發、生產、銷售服務為一體的綜合性高新技術企業。公司擁有日本、瑞士、德國、美國、中國臺灣等國際一流的覆銅板生產和實驗設備,產品涵蓋無鹵無、中高TG、CTI600、HDI、高頻高速、高導熱基板等各類中高檔覆銅板及多層壓合粘結片,廣泛應用于手機、汽車、電腦、航空航天、通訊設備以及各種中高檔電子領域。我司高導熱鋁基板開發設備如制膠釜、烘干線、高溫壓機、覆膜機、鋁板清洗線等一應俱全,具備完整的工藝生產流程。

隨著目前電子行業的蓬勃發展,以及各種高性能電器的普及應用,傳統的鋁基板已經越來越不能滿足用戶的需求。目前的鋁基板由于使用環境越來越復雜、使用儀器越來越精密,對散熱性、耐壓性、耐熱性要求越來越高,高導熱高耐壓鋁基板有著廣闊的市場前景?;谝陨显?,公司計劃開發一款5W高導熱高耐壓鋁基板。

需求:1、公司高導熱鋁基板提高填料比至90%情況下導熱系數仍然難以達到預期目標;采用何種填料比例和方式進行復配達到導熱系數的提升是目前開發高導熱鋁基板;

2、隨著填料量的增加,鋁基板的各項性能如耐壓、抗剝能力等均有所降低,如何避免此種現象。

指標要求:新型5W高導熱高耐壓鋁基板預期達到的指標要求:抗剝≥1.2N/mm,(288℃浸下)耐熱300s無起泡無分層,ASTM-D5470測試方法下導熱系數≥3.0W,介質層100um下擊穿壓AC(5mA)≥6KV。

合作方式:聯合攻關,成果共享
標簽:
鋁基板 鋁合金
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