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“2023電子封裝材料與測試技術(shù)創(chuàng )新大會(huì )暨中國有色金屬智庫新能源材料論壇”將于10月20-22日在貴陽(yáng)舉行，大會(huì )火熱報名中！

4644 關(guān)聯(lián)會(huì )議： 2023電子封裝材料與測試技術(shù)創(chuàng )新大會(huì )暨中國有色金屬智庫新能源材料論壇
編輯：中冶有色網(wǎng)    2023-09-19 10:58:51
電子封裝是一個(gè)富于挑戰、引人入勝的領(lǐng)域。它是芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統的橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節對微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競爭力都有極大的影響。按目前國際上流行的看法認為，在微電子器件的總體成本中，設計占了三分之一，芯片生產(chǎn)占了三分之一，而封裝和測試也占了三分之一，真可謂三分天下有其一。封裝研究在全球范圍的發(fā)展是如此迅猛，而它所面臨的挑戰和機遇也是自電子產(chǎn)品問(wèn)世以來(lái)所從未遇到過(guò)的;封裝所涉及的問(wèn)題之多之廣，也是其它許多領(lǐng)域中少見(jiàn)的，它需要從材料到工藝、從無(wú)機到聚合物、從大型生產(chǎn)設備到計算力學(xué)等等許許多多似乎毫不關(guān)連的專(zhuān)家的協(xié)同努力，是一門(mén)綜合性非常強的新型高科技學(xué)科。

為加強電子封裝測試領(lǐng)域信息交流，引導行業(yè)技術(shù)進(jìn)步，促進(jìn)行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，及時(shí)了解相關(guān)技術(shù)進(jìn)展，積極推進(jìn)新技術(shù)在行業(yè)內應用，切實(shí)解決行業(yè)內當前關(guān)注的熱點(diǎn)、焦點(diǎn)和難點(diǎn)問(wèn)題，由中冶有色技術(shù)平臺、中冶有色技術(shù)網(wǎng)、中國有色金屬智庫聯(lián)合相關(guān)科研院所共同主辦，北方中冶（北京）工程咨詢(xún)有限公司承辦的“2023電子封裝材料與測試技術(shù)創(chuàng )新大會(huì )暨中國有色金屬智庫新能源材料論壇”將于2023年10月20-22日在貴州省貴陽(yáng)市舉行。

本次會(huì )議將邀請行業(yè)知名專(zhuān)家學(xué)者、產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)研發(fā)人員、科研院所、高等院校、供應商代表，做相關(guān)科學(xué)與技術(shù)的分享、交流與研討。會(huì )議將為推動(dòng)我國電子封裝材料與測試領(lǐng)域的能力和水平，提升整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的規模和地位，加強相關(guān)企業(yè)的技術(shù)開(kāi)發(fā)和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)水平以及核心競爭力做出巨大貢獻。希望各單位領(lǐng)導、技術(shù)、生產(chǎn)和商務(wù)代表踴躍參加！

主辦單位
中冶有色技術(shù)平臺
中冶有色技術(shù)網(wǎng)
中國有色金屬智庫

聯(lián)合主辦
武漢大學(xué)

承辦單位
中國有色金屬產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng )新戰略聯(lián)盟
北方中冶（北京）工程咨詢(xún)有限公司

支持單位
重慶科技學(xué)院
大連理工大學(xué)
天津工業(yè)大學(xué)
中南大學(xué)

大會(huì )主席
劉   勝 武漢大學(xué) 教授
潘開(kāi)林 桂林電子科技大學(xué) 副校長(cháng)
王啟東 中國科學(xué)院微電子研究所 研究員
尹立孟 俄羅斯自然科學(xué)院/外籍院士 重慶科技學(xué)院 教授

會(huì )議時(shí)間：2023年10月20-22日
會(huì )議地點(diǎn)：貴州省 貴陽(yáng)市

預設分會(huì )場(chǎng)
第一分會(huì )場(chǎng) 先進(jìn)封裝材料專(zhuān)題分會(huì )場(chǎng)
第二分會(huì )場(chǎng) 先進(jìn)封裝技術(shù)與裝備專(zhuān)題分會(huì )場(chǎng)
第三分會(huì )場(chǎng) 互連及焊接技術(shù)專(zhuān)題分會(huì )場(chǎng)
第四分會(huì )場(chǎng) 封裝測試、分析檢測技術(shù)專(zhuān)題分會(huì )場(chǎng)

部分報告匯總
報告順序以議程為準
1.尹立孟 俄羅斯自然科學(xué)院/外籍院士 重慶科技學(xué)院 教授
報告題目：電子封裝微互連錫須生長(cháng)行為及機理研究；

2.潘開(kāi)林 桂林電子科技大學(xué) 副校長(cháng)
報告題目：待定；

3.劉   勝 武漢大學(xué) 教授
報告題目：待定；

4.王啟東 中國科學(xué)院微電子研究所 研究員
報告題目：待定；

5.戴風(fēng)偉 中國科學(xué)院微電子研究所 研究員
報告題目：面向2.5D/3D先進(jìn)封裝與系統集成應用的TSV技術(shù)；

6.李軍輝 中南大學(xué) 教授
報告題目：微系統集成封裝的多尺度模擬仿真與高可靠性研究進(jìn)展；

7.趙   寧 大連理工大學(xué) 教授
報告題目：晶粒尺寸和取向可控電鍍銅技術(shù)及微互連行為；

8.賴(lài)彥青 黃淮學(xué)院 博士
報告題目：溫度梯度下Cu-Ni/solder/Cu異質(zhì)基板互連微焊點(diǎn)鍵合反應研究；

9.王華濤 哈爾濱工業(yè)大學(xué) 教授
報告題目：IGBT功率模塊高導熱灌封料的制備和雙面散熱應用研究；

10.喬媛媛 大連理工大學(xué) 助理研究員
報告題目：溫度梯度下Cu/Sn-xAg/Cu微焊點(diǎn)界面反應研究；

11.王美玉 南開(kāi)大學(xué) 副教授
報告題目：多尺度燒結銀-鎳互連芯片封裝技術(shù)；

12.楊士勇 中國科學(xué)院化學(xué)研究所 研究員
報告題目：晶圓級封裝用先進(jìn)高分子材料技術(shù)；

13.陳志文 武漢大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究院 副教授
報告題目：面向先進(jìn)封裝的互連結構微納力學(xué)行為研究；

14.王立哲 中國科學(xué)院化學(xué)研究所 博士后
報告題目：化學(xué)增幅機理在光敏聚酰亞胺形貌調控中的應用:微透鏡形貌制備；

15.成   亮 中國空間技術(shù)研究院 高工
報告題目：宇航元器件封裝保證技術(shù)發(fā)展研究；

16.王乙舒 北京工業(yè)大學(xué) 副教授
報告題目：車(chē)載電子用Sn基互連材料成分設計及服役可靠性研究；

17.蔣   晗 安徽大學(xué) 講師
報告題目：基于銅納米線(xiàn)陣列的互連應用研究；

18.鐘   博 哈爾濱工業(yè)大學(xué) 教授
報告題目：透波陶瓷對碳材料的電磁參數調控及其吸波機理；

19.劉   俐 武漢理工大學(xué) 副教授
報告題目：面向第三代半導體功率器件的芯片互連技術(shù)研究；

20.梁水保 合肥工業(yè)大學(xué) 副教授
報告題目：3D封裝微凸點(diǎn)焊點(diǎn)界面IMC在物理場(chǎng)下優(yōu)先生長(cháng)的機制研究；

報告持續增加中......

會(huì )議主題及內容
1.先進(jìn)封裝技術(shù)和工藝研發(fā)；
2.先進(jìn)封裝材料與技術(shù)工藝；
3.封裝設計、建模與仿真；
4.互連及焊接技術(shù)；
5.封裝制造先進(jìn)技術(shù)與設備；
6.封裝測試、分析檢測技術(shù)；
7.優(yōu)質(zhì)功率電子器件的應用效果；
8.光電器件封裝的最新技術(shù)進(jìn)展及成果：
9.微/納機電系統（MEMS/NEMS）結構與工藝；
10.其它新興領(lǐng)域封裝技術(shù)進(jìn)展及市場(chǎng)前景

會(huì )議主題及內容
1.現向全行業(yè)征集會(huì )議報告，歡迎電子封裝材料與測試領(lǐng)域科技工作者針對會(huì )議主題及分會(huì )場(chǎng)積極投稿，共同研討行業(yè)發(fā)展趨勢，分享最新學(xué)術(shù)成果。會(huì )議將編印《中國有色金屬智庫新能源材料論壇-摘要集》。投稿摘要請發(fā)送E-mail到指定郵箱，摘要提交截止時(shí)間：2023年10月上旬；
2.本次會(huì )議由北方中冶（北京）工程咨詢(xún)有限公司責全面會(huì )務(wù)工作。參會(huì )代表注冊費2500元/人，在校學(xué)生憑學(xué)生證收取1500元/人；
3.為推動(dòng)電子封裝材料與測試的技術(shù)應用，歡迎國內外設備供應單位、技術(shù)解決方案供應商、第三方服務(wù)商支持、贊助本次會(huì )議。我們將以彩頁(yè)宣傳、產(chǎn)品展位、報告演講、公眾號專(zhuān)題推送、視頻直播等形式展示宣傳贊助單位，為贊助單位提供更多擴大市場(chǎng)影響及拓展業(yè)務(wù)的渠道；
4.會(huì )議統一安排食宿，住宿費自理；
5.收款賬戶(hù)：
戶(hù)   名：北方中冶（北京）工程咨詢(xún)有限公司
開(kāi)戶(hù)行：中國工商銀行北京北辛安支行
賬   號：0200 2218 1920 0009 678
注：匯款請注明 電子封裝-姓名-單位名稱(chēng)
6.參加會(huì )議的專(zhuān)家和企業(yè)均可以通過(guò)“中冶有色技術(shù)平臺”公眾號、中冶有色技術(shù)網(wǎng)（www.godsfavorit.com）發(fā)布科技成果和產(chǎn)品信息進(jìn)行免費推送。

聯(lián)系方式
聯(lián)系人：（微信同號）
張志偉：13810572280
郭春梅：13810785210
尹   葉：13811522692
鄢乃旋：13811264584
張   星：13810074661
辛海翠：13810367090
李   麗：13810722901
張   浩：13811046128
------------------------------------
座機：010-88793500轉809
傳真：010-88796961
網(wǎng)址：www.godsfavorit.com
郵箱：33204767@qq.com
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