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溫度梯度下Cu/Sn-xAg/Cu微焊點界面反應研究
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溫度梯度下Cu/Sn-xAg/Cu微焊點界面反應研究.pdf

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嘉賓:喬媛媛      單位:大連理工大學      行業:冶金行業      所屬會議:異質材料焊接與連接第四屆學術會議      地點:重慶 - 重慶

等溫回流時,微焊點兩側IMC呈對稱性生長,IMC生長受晶界擴散控制;TG下回流時,微焊點兩端IMC呈非對稱性生長,冷端界面IMC生長迅速,生長受反應控制,熱端IMC生長受到抑制且保持薄層狀; Cu/Sn-5.0Ag/Cu在溫度梯度下回流時,Ag原子向冷端遷移,并析出片狀Ag3Sn,隨著回流時間延長,部分Ag3Sn會溶解,Ag原子固溶于Cu6Sn5中; Ag在全IMC焊點中:①Ag3Sn,②Ag固溶于Cu6Sn5 IMC中;   展開更多+

等溫回流時,微焊點兩側IMC呈對稱性生長,IMC生長受晶界擴散控制;TG下回流時,微焊點兩端IMC呈非對稱性生長,冷端界面IMC生長迅速,生長受反應控制,熱端IMC生長受到抑制且保持薄層狀; Cu/Sn-5.0Ag/Cu在溫度梯度下回流時,Ag原子向冷端遷移,并析出片狀Ag3Sn,隨著回流時間延長,部分Ag3Sn會溶解,Ag原子固溶于Cu6Sn5中; Ag在全IMC焊點中:①Ag3Sn,②Ag固溶于Cu6Sn5 IMC中;   收起+

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