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等溫回流時,微焊點兩側IMC呈對稱性生長,IMC生長受晶界擴散控制;TG下回流時,微焊點兩端IMC呈非對稱性生長,冷端界面IMC生長迅速,生長受反應控制,熱端IMC生長受到抑制且保持薄層狀; Cu/Sn-5.0Ag/Cu在溫度梯度下回流時,Ag原子向冷端遷移,并析出片狀Ag3Sn,隨著回流時間延長,部分Ag3Sn會溶解,Ag原子固溶于Cu6Sn5中; Ag在全IMC焊點中:①Ag3Sn,②Ag固溶于Cu6Sn5 IMC中; 展開更多+
等溫回流時,微焊點兩側IMC呈對稱性生長,IMC生長受晶界擴散控制;TG下回流時,微焊點兩端IMC呈非對稱性生長,冷端界面IMC生長迅速,生長受反應控制,熱端IMC生長受到抑制且保持薄層狀; Cu/Sn-5.0Ag/Cu在溫度梯度下回流時,Ag原子向冷端遷移,并析出片狀Ag3Sn,隨著回流時間延長,部分Ag3Sn會溶解,Ag原子固溶于Cu6Sn5中; Ag在全IMC焊點中:①Ag3Sn,②Ag固溶于Cu6Sn5 IMC中; 收起+
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