彭宇欣    湖北工業(yè)大學(xué)  碩士研究生

張振林，西南交通大學(xué)材料學(xué)院副教授，畢業(yè)于清華大學(xué)機械系，現在西南交大陳輝教授團隊主要從事激光增材制造技術(shù)開(kāi)發(fā)與增材冶金研究。先后主持國家重點(diǎn)研發(fā)子課題、國家自然基金青年基金等項目3項，四川省重大科技專(zhuān)項、四川省重點(diǎn)研發(fā)項目等，發(fā)表SCI論文25篇，獲2023教育部科技進(jìn)步二等獎1項。

秦紅波，博士、桂林電子科技大學(xué)電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)教授、博士生導師、廣西八桂青年拔尖人才（青年八桂學(xué)者）。主要從事釬焊與擴散焊，電子封裝微連接，封裝工藝與可靠性相關(guān)的研究，主持國家自然科學(xué)基金等國家級科研項目3項、省部級科研項目5項。除理論研究以外，長(cháng)期從事企業(yè)一線(xiàn)研發(fā)工作，獲聘中國振華電子集團封裝技術(shù)專(zhuān)家和廣州導遠電子封裝技術(shù)專(zhuān)家，主持華為、中國振華電子集團、BOSCHMAN、佰維存儲、工信部電子五所等多個(gè)企事業(yè)單位項目，為國內外龍頭企業(yè)提供了熱應力和封裝工藝方面的理想解決方案。

伊浩，工學(xué)博士（后），重慶大學(xué)機械與運載工程學(xué)院副教授、博士生導師，重慶大學(xué)高端裝備機械傳動(dòng)全國重點(diǎn)實(shí)驗室固定研究人員。主要從事3D打印與增材制造、綠色制造與智能制造等領(lǐng)域研究工作。在A(yíng)pplied Physics Letters、International Journal of Machine Tools and Manufacture、Additive Manufacturing等發(fā)表論文50余篇，其中3篇入選ESI高被引論文；獲國家授權發(fā)明專(zhuān)利7項；獲陜西省自然科學(xué)一等獎、陜西省高等學(xué)?？茖W(xué)技術(shù)一等獎、川渝科技學(xué)術(shù)大會(huì )優(yōu)秀論文獎等。

本科和碩士階段均就讀于蘭州理工大學(xué)，目前研二在讀；主要研究方向為亞穩態(tài)金屬材料；指導老師為趙燕春教授；有1篇SCI在投。

趙華宇，蘭州理工大學(xué)材料加工工程專(zhuān)業(yè)碩士研究生?，F階段主要研究方向為焊接過(guò)程檢測及控制。