工作原理
QV Apex采用模塊化光學系統與閉環反饋運動平臺協同工作:高分辨率工業相機(1200萬像素,幀率200fps)搭載可變倍率遠心鏡頭(放大倍率0.5X-5X),通過多光譜LED環形光源(波長范圍365-700nm可調)投射均勻光線至被測工件表面;反射光線經相機捕獲后,由嵌入式AI芯片(NVIDIA Jetson Orin NX)實時處理圖像,通過深度學習算法識別工件邊緣特征,并驅動激光位移傳感器(分辨率0.01μm)與電動調焦模塊(行程20mm,速度10mm/s)自動調整焦距,實現毫秒級(<50ms)精準對焦;運動控制平臺搭載直線電機(定位精度±0.0003mm,重復精度±0.0001mm)與光柵尺(分辨率0.0001mm),驅動工件或相機沿X/Y/Z三軸移動,配合力反饋傳感器(測量力0.1-10N可調)避免壓損脆弱工件;測量結果通過5G/Wi-Fi 6E無線傳輸至云端或本地PC,支持GD&T形位公差分析、CAD圖紙比對及SPC統計過程控制,數據可導出為STEP/IGES格式,兼容UG、CATIA等CAD軟件。
應用范圍
覆蓋多行業高效率檢測場景:3C電子(手機玻璃蓋板平面度、攝像頭模組鏡片間距、Type-C接口引腳共面性)、汽車零部件(發動機活塞環間隙、變速器齒輪齒形、安全氣囊傳感器觸點位置)、精密模具(注塑模具型芯尺寸、沖壓模具導柱角度、壓鑄模具分型面間隙)及半導體封裝(晶圓表面缺陷、芯片引腳翹曲、BGA焊球直徑)等,尤其適合測量小批量多品種工件(如定制化機械零件)、透明/反光材料(如光學鏡片、鍍膜工件)或復雜曲面(如渦輪葉片型線);支持與工業機器人聯用,實現生產線在線檢測,適配節拍≤2秒/件的自動化測量需求;可選配顯微物鏡(放大倍率10X-100X)與共聚焦傳感器,擴展至微米級精密測量,滿足實驗室級計量要求。
技術參數
測量范圍:300mm×200mm×150mm(可擴展至600mm×400mm×200mm);分辨率:0.0005mm;重復性:±0.0002mm;相機幀率:200fps(全分辨率);光源壽命:>80000小時;運動平臺速度:X/Y軸500mm/s,Z軸300mm/s;載物臺承重:10kg;工作溫度:10℃~45℃;工作濕度:10%~85%RH(無冷凝);電源:AC220V±10% 50/60Hz;重量:180kg(主機);防護等級:IP42;兼容軟件:AutoCAD、SolidWorks、PolyWorks Metrology。
產品特點
全系列通過德國PTB計量認證,AI自動對焦算法使對焦效率提升10倍,測量時間較傳統影像儀縮短60%;多光譜光源與遠心鏡頭組合消除成像畸變,透明/反光工件測量成功率提升至99.5%;模塊化設計支持光源、相機、運動平臺快速更換,適配不同尺寸工件檢測需求;配備自清潔空氣過濾系統與恒溫控制模塊,可有效過濾0.3μm以上顆粒物并維持25℃±0.5℃測量環境,確保數據穩定性;7英寸觸摸屏集成一鍵測量、自動編程與遠程診斷功能,操作門檻降低80%。QV Apex以“納米級精度、秒級效率”的特性,成為工業現場光學檢測的標桿設備。