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工作原理
QV-Active采用雙遠心光學系統與閉環反饋運動平臺協同工作：高分辨率工業相機（2000萬像素，幀率300fps）搭載定制化雙遠心鏡頭（數值孔徑0.5，景深10mm），通過多波段LED環形光源（波長365nm/470nm/630nm可調）投射均勻平行光至被測工件表面，消除傳統光源的散射干擾；反射光線經相機捕獲后，由嵌入式AI處理器（Intel Core i9-13900HX）實時處理圖像，通過亞像素級邊緣檢測算法（精度達0.0001mm）提取工件特征，并驅動激光三角位移傳感器（分辨率0.001μm）與壓電陶瓷調焦模塊（行程5mm，響應時間1ms）自動調整焦距，實現亞微米級（±0.0005mm）精準對焦；運動控制平臺搭載直線電機（定位精度±0.0002mm，重復精度±0.00005mm）與光柵尺（分辨率0.00005mm），驅動工件或相機沿X/Y/Z三軸移動，配合真空吸附載物臺（承重5kg，吸附力0.1-1N可調）避免微小工件移位；測量結果通過10Gbps光纖實時傳輸至云端或本地PC，支持GD&T形位公差分析、3D輪廓重建及SPC統計過程控制，數據可導出為DXF/STL格式，兼容MATLAB、LabVIEW等分析軟件。
應用范圍
覆蓋多行業超精密檢測場景：半導體封裝（晶圓表面缺陷、芯片引腳間距、BGA焊球直徑）、精密機械（航空葉片型線、鐘表齒輪齒形、光學鏡片曲率）、醫療器件（人工關節表面紋理、導管內徑、植入物螺紋參數）及消費電子（手機中框平面度、攝像頭模組鏡片厚度、Type-C接口引腳共面性）等，尤其適合測量微小工件（如MEMS傳感器、微型齒輪）、透明/反光材料（如藍寶石玻璃、鍍膜工件）或復雜曲面（如渦輪增壓器葉輪）；支持與工業機器人聯用，實現生產線在線檢測，適配節拍≤1秒/件的自動化測量需求；可選配共聚焦顯微模塊（放大倍率100X-1000X）與X射線透射傳感器，擴展至納米級精密測量，滿足實驗室級計量要求。
技術參數
測量范圍：200mm×150mm×100mm（可擴展至400mm×300mm×150mm）；分辨率：0.0001mm；重復性：±0.00005mm；相機幀率：300fps（全分辨率）；光源壽命：＞100000小時；運動平臺速度：X/Y軸800mm/s，Z軸500mm/s；載物臺承重：5kg；工作溫度：15℃~35℃；工作濕度：20%~70%RH（無冷凝）；電源：AC220V±5% 50/60Hz；重量：150kg（主機）；防護等級：IP40；兼容軟件：Metrolog X4、Calypso、PC-DMIS。
產品特點
全系列通過瑞士METAS計量認證，雙遠心光學系統與AI邊緣計算使成像畸變率＜0.01%，測量數據一致性提升90%；壓電陶瓷調焦模塊與直線電機組合實現亞微米級運動控制，重復測量誤差較傳統設備降低80%；模塊化設計支持光源、相機、運動平臺快速更換，適配不同尺寸工件檢測需求；配備自清潔空氣過濾系統與恒溫控制模塊（溫度波動＜0.1℃/h），可有效過濾0.1μm以上顆粒物并維持20℃±0.1℃測量環境，確保數據穩定性；10英寸觸摸屏集成一鍵測量、自動編程與遠程診斷功能，操作門檻降低75%。QV-Active以“納米級精度、毫秒級響應”的特性，成為工業精密測量的標桿設備。
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湖北 - 武漢
2025年07月23日 ~ 26日
