激光巨量焊接設備

海目星激光科技集團股份有限公司推出的Micro LED激光巨量焊接設備，是一款用于Micro LED大尺寸基板高精度拼合焊接的先進(jìn)設備。它不僅生產(chǎn)效率高，還能替代昂貴的進(jìn)口設備，廣泛應用于Micro LED直顯生產(chǎn)制程。

該設備具備諸多優(yōu)勢，如高效焊接LED芯片，良率高達99.99%以上，且能實(shí)現大面積高速焊接，兼容更大基板尺寸，行業(yè)領(lǐng)先。其閉回路溫度控制確保鍵合溫度穩定，高精密對位調平系統搭配先進(jìn)視覺(jué)算法，讓焊接工藝可靠性極高。

設備尺寸為長(cháng)3200mm、寬2000mm、高2500mm，重量6600kg，最大行程為X軸600mm、Y軸500mm，加工類(lèi)型為芯片巨量鍵合。在性能方面，整體良率99.99%以上，加工精度±2μm，可加工基板大小不超過(guò)370x470mm，芯片大小不低于10x25μm，紅外溫控系統溫控范圍50-400℃，精度±5℃。

產(chǎn)品優(yōu)勢：

?效LED 芯?巨量焊接，良率可達99.99%以上

??積?速焊接，兼容更?的基板尺?，領(lǐng)先?業(yè)?產(chǎn)效率

閉回路溫度控制，保證鍵合溫度穩定性

?精密的對位調平系統，搭配領(lǐng)先的視覺(jué)算法，確保焊接?藝的?可靠性

基本信息：

設備尺寸：長(cháng)3200mmx寬2000mmx高2500mm

最大行程：X軸600mm × Y軸500mm

設備重量：6600Kg

加工類(lèi)型：芯?的巨量鍵合

產(chǎn)品性能：

整體良率：99.99%以上

加工精度：±2μm

加工基板大?。骸?70x470mm

加工芯片大?。骸?0x25μm

紅外溫控系統：溫控范圍：50-400℃，溫控精度：±5°