晶圓清洗機

LAC200是一款經(jīng)濟型的8寸晶圓清洗設備，專(zhuān)為晶圓切割后的高效清洗設計。它采用水氣二流體系統，能夠產(chǎn)生高壓噴霧，直接沖擊產(chǎn)品表面和切割道，確保清洗效果出眾。這款設備不僅兼容6寸和8寸晶圓，還能處理最大250*250方盤(pán)，適用性非常高。LAC200設計小巧，占地空間小，能耗低，同時(shí)具備良好的靜音性。操作方面也非常便捷，用戶(hù)可以快速設定多種清洗模式，使用起來(lái)簡(jiǎn)單方便?？偟膩?lái)說(shuō)，LAC200以其高能效、小巧設計和出色的清洗效果，成為晶圓清洗領(lǐng)域的理想選擇。

晶圓清洗機

LAC200是一款經(jīng)濟型8寸晶圓清洗設備，采用水氣二流體系統產(chǎn)生高壓噴霧，噴霧沖擊產(chǎn)品表面和切割道，用于晶圓切割后的高效清洗。

晶圓尺寸兼容6寸，8寸，小而美，經(jīng)濟型清洗機，占地小，能耗低，清洗效果出眾。

設備優(yōu)點(diǎn)：

高能效：占地空間小

能效高：靜音性好

高適用性：滿(mǎn)足3~8英寸晶圓，最大可以對應250*250方盤(pán)

操作便捷：快速設定多種清洗模式，操作簡(jiǎn)單