胡登文    西南交通大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院  副研究員

李富祥，講師，就職于蘭州理工大學(xué)省部共建有色金屬先進(jìn)加工與再利用國家重點(diǎn)實(shí)驗室，主要從事能場(chǎng)輔助高效化焊接方法及裝備、異種金屬增材與連接相關(guān)研究。在國內外主流期刊發(fā)表學(xué)術(shù)論文20余篇。

秦紅波，博士、桂林電子科技大學(xué)電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)教授、博士生導師、廣西八桂青年拔尖人才（青年八桂學(xué)者）。主要從事釬焊與擴散焊，電子封裝微連接，封裝工藝與可靠性相關(guān)的研究，主持國家自然科學(xué)基金等國家級科研項目3項、省部級科研項目5項。除理論研究以外，長(cháng)期從事企業(yè)一線(xiàn)研發(fā)工作，獲聘中國振華電子集團封裝技術(shù)專(zhuān)家和廣州導遠電子封裝技術(shù)專(zhuān)家，主持華為、中國振華電子集團、BOSCHMAN、佰維存儲、工信部電子五所等多個(gè)企事業(yè)單位項目，為國內外龍頭企業(yè)提供了熱應力和封裝工藝方面的理想解決方案。

來(lái)自蘭州理工大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院；在讀博士研究生；研究方向是中厚板高效焊接。

劉云祺，西南交通大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院博士生，主要研究方向為激光焊接、異種金屬連接與裝備、動(dòng)態(tài)損傷機理等。參與國家自然科學(xué)基金、國家重點(diǎn)研發(fā)計劃（課題）、四川省重大科技專(zhuān)項及企業(yè)科技開(kāi)發(fā)項目等10余項。在校期間以第一作者發(fā)表SCI論文5篇，高水平中文期刊1篇。

博士畢業(yè)于清華大學(xué)，現供職于蘇州大學(xué)激光增材制造技術(shù)團隊，主要研究方向為異質(zhì)金屬增材制造組織性能調控、金屬材料析出相變機理，近5年在金屬學(xué)報、MSEA等期刊發(fā)表論文10余篇。入選江蘇省卓博計劃，主持多項省部級基金，并以參與單位負責人身份獲批國自然聯(lián)合重點(diǎn)1項、省重點(diǎn)研發(fā)1項。