TOPCon組件封裝技術開發，封裝過程中電池功率和轉化率降低明顯，如何選擇合適封裝材料和封裝工藝，可以減少此影響。同時降低TOPCon電池使用成本。

冷卻及烘干系統設備在冶金和粘濕物料領域的應用案例，青島松靈電力環保設備有限公司，郭廣龍，1.產品介紹；2.典型工程實例；3.松靈簡介

許孫武（1995—）黑龍江哈爾濱人，博士研究生。目前就讀于哈爾濱工業大學材料科學與工程專業，主要進行電子封裝用低溫復合焊料設計與可靠性研究。相關成果發表于JMRT、JAC、MC等SCI論文；國際IEEE頂級電子封裝會議2篇；其他論文3篇；發明專利授權1項，受理1項；曾獲得第七屆黑龍江“互聯網+”大學生創新創業大賽金獎。