Candela CS920表面缺陷檢測儀說(shuō)明介紹

簡(jiǎn)介 KLA Candela光學(xué)表面缺陷分析儀（OSA）可對半導體及光電子材料進(jìn)行先進(jìn)的表面檢測。Candela系列既能夠檢測Si、砷化鎵、磷化銦等不透明基板，又能對SiC、GaN、藍寶石和玻璃等透明材料進(jìn)行檢測，成為其制程中品質(zhì)管理及良率改善的有力工具。 Candela系列采用光學(xué)表面分析（OSA）專(zhuān)用技術(shù)，可同時(shí)測量散射強度、形狀變化、表面反射率和相位轉移，為特征缺陷（DOI）進(jìn)行自動(dòng)偵測與分類(lèi)。OSA檢測技術(shù)結合散射測量、橢圓偏光、反射測量與光學(xué)形狀分析等基本原理，以非破環(huán)性方式對Wafer表面的殘留異物，表面與表面下缺陷，形狀變化和薄膜厚度 技術(shù)參數

主要功能

    1. 缺陷檢測與分類(lèi)

    2. 缺陷分析

    3. 薄膜厚度測量

    4. 表面粗糙度測量

    5. 薄膜應力檢測

    技術(shù)特點(diǎn)

    1. 單次掃描中結合四種光學(xué)檢測方法的單機解決方案，可實(shí)現高效的自動(dòng)化缺陷檢測與分離；

    2. 對LED材料的缺陷進(jìn)行自動(dòng)檢測，從而增強襯底的質(zhì)量管控，迅速確定造成缺陷的根本原因并改進(jìn)MOCVD品質(zhì)管控能力；

    3. 滿(mǎn)足多種工業(yè)要求，包括高亮度發(fā)光二較為管（HBLED），高功率射頻電子器件，透明玻璃基板等技術(shù)；

    4. 在多個(gè)半導體材料系統中能更靈敏的檢測影響產(chǎn)品良率的缺陷。

    5. 自動(dòng)缺陷分類(lèi)功能(Auto Defect Classification)

(Particle, Scratch, Pit, Bump, and Stain Detection)

    6. 自動(dòng)生成缺陷mapping。

    技術(shù)能力

    1. 檢測缺陷尺寸>0.3μm；

    2. 大樣品尺寸：8 inch Wafer；

    3. 超過(guò)30種DOI的缺陷分類(lèi)。

應用案例

1. 透明/非透明材質(zhì)表面缺陷檢測

    2. MOCVD外延生長(cháng)成膜缺陷管控

    3. PR膜厚均一性評價(jià)

    4. Clean制程清洗效果評價(jià)

    5. Wafer在CMP后表面缺陷分析

Candela 表面缺陷 表面檢測 缺陷分析

上一個(gè)： 原位納米壓痕儀 下一個(gè)： 電解測厚儀CTM208

與“Candela CS920表面缺陷檢測儀”相關(guān)的產(chǎn)品