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工作原理
SuperViewW3采用白光干涉共聚焦顯微技術：測量時，超快白光光源（脈沖寬度≤1ps）經分光鏡分為參考光與測量光；參考光照射至精密壓電陶瓷驅動的參考鏡（行程200μm，分辨率0.1nm），測量光通過顯微物鏡聚焦至被測表面；當參考鏡移動時，兩束光在相機傳感器（CMOS，像素尺寸2.2μm）表面產生干涉條紋；通過壓電陶瓷掃描（步進0.1nm，速度1mm/s），系統采集不同高度位置的干涉信號（采樣點數≥1000/mm2）；AI算法基于相位解包裹技術（精度0.01rad）與共聚焦濾波算法（消除雜散光干擾），從干涉信號中提取表面高度信息，生成三維形貌數據（垂直分辨率0.1nm，水平分辨率0.1μm）；對于透明或高反光表面（如玻璃、金屬鍍層），算法自動切換偏振調制模式（偏振角0°-90°可調），抑制多重反射干擾；測量完成后，軟件支持表面粗糙度（Ra、Rz）、波紋度（Wt）、輪廓算術平均偏差等20+項ISO 25178標準參數的自動計算，并生成3D彩色渲染圖與截面輪廓曲線。
應用范圍
覆蓋多行業表面微觀形貌檢測場景：半導體（晶圓表面粗糙度、刻蝕槽深度、芯片鍵合層厚度測量）、光學元件（透鏡面形誤差、鍍膜均勻性、衍射光柵周期檢測）、生物醫療（人工關節表面粗糙度、細胞培養皿表面形貌、組織工程支架孔隙率分析）、新材料研發（石墨烯層數、納米線直徑、復合材料界面結合強度評估）及精密加工（模具表面紋理、刀具刃口鈍化半徑、磨削表面裂紋深度檢測）等，尤其適合檢測微納米級形貌特征（如10nm級刻蝕槽、1μm級表面波紋度）或大范圍表面均勻性（如10mm級晶圓表面粗糙度分布）；設備支持與掃描電子顯微鏡（SEM）、能譜儀（EDS）聯用，通過同步觸發接口實現形貌-成分聯合分析；防護等級達IP40，可在15℃-30℃、濕度30%-70%的環境中穩定工作，滿足無塵室（Class 1000）使用要求。
技術參數
垂直分辨率：0.1nm（RMS）；水平分辨率：0.1μm；測量范圍：10mm×10mm×200μm（X/Y/Z軸）；物鏡倍數：5×-100×（可選）；光源類型：超快白光LED（400-700nm）；相機：CMOS（像素尺寸2.2μm，幀率100fps）；掃描速度：0.5-2mm/s（可調）；表面粗糙度參數：Ra、Rz、Rq、Rt等（符合ISO 25178）；數據接口：USB 3.0、GigE Vision、RS-232；軟件功能：3D重建、形貌分析、粗糙度計算、SPC統計報表；工作溫度：15℃-30℃；工作濕度：30%-70%RH；防護等級：IP40；電源：AC220V±10%，50/60Hz；重量：85kg；尺寸：600mm×500mm×1200mm。
產品特點
全系列通過SEMI S2國際安全標準認證，測量精度符合半導體行業SEMI M43規范，可直接用于晶圓量產線表面質量控制；大視場設計（10mm×10mm）覆蓋單片晶圓90%以上檢測區域，減少拼接測量次數與邊緣誤差；AI算法支持“自適應掃描”功能（根據表面粗糙度自動調整掃描步進與曝光時間），測量效率較傳統白光干涉儀提升3倍；嵌入式測量軟件集成“一鍵測量”模式（自動完成掃描、重建、分析全流程），操作人員無需專業培訓即可上手；可選配激光測距模塊（精度±1μm）實現大范圍高度定位，擴展測量靈活性；設備支持遠程校準（通過互聯網連接公司計量中心，實時獲取校準參數更新），確保長期測量穩定性。SuperViewW3以“高效、精準、智能”的特性，成為表面形貌3D檢測的核心工具。
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湖北 - 武漢
2025年07月23日 ~ 26日
