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工作原理
VMU系列采用遠心光學成像系統：檢測時，工件放置于高精度大理石平臺（平面度≤1μm），LED環形光源（亮度可調，支持同軸/漫射/背光多模式）提供均勻照明；遠心鏡頭（畸變≤0.01%）將工件圖像無透視投影至高分辨率工業相機（CMOS傳感器，像素尺寸2.5μm，幀率120fps）；相機采集的原始圖像通過千兆以太網傳輸至工業計算機（Intel Core i7-14700K，內存32GB），AI邊緣檢測算法（基于深度學習的亞像素級邊緣提取，精度≤0.3μm）自動識別輪廓特征，結合幾何運算模塊（支持點、線、圓、弧等20余種元素測量）生成二維坐標數據；測量結果通過PC-DMIS/QMS測量軟件實時顯示，支持尺寸標注（長度、直徑、角度等）、形位公差分析（直線度、圓度、垂直度等）及缺陷檢測（劃痕、毛刺、孔徑偏差），檢測報告支持PDF/Excel/CSV多格式輸出，同時可與PLC聯動，通過IO接口輸出OK/NG信號驅動分揀機構。
應用范圍
覆蓋多行業精密工件二維檢測場景：3C電子（手機中框孔位、攝像頭模組金手指間距、鍵盤按鍵平面度）、半導體封裝（晶圓鍵合間距、芯片引腳共面性、BGA球徑）、精密五金（沖壓件輪廓度、螺絲螺紋螺距、彈簧節距）、汽車零部件（連接器端子間距、傳感器引腳寬度、密封圈直徑）及醫療器械（注射器刻度線、導管外徑、植入物輪廓度）等，尤其適合檢測微小結構（如0.1mm級孔徑、0.05mm級臺階）、透明/反光表面（如玻璃蓋板、金屬外殼）或批量工件（單次裝夾可測量100+個特征）；支持與自動化產線集成，通過機械臂自動上下料、視覺引導定位（重復定位精度≤0.02mm）與測量程序自動調用，實現“上料-測量-分揀-下料”全流程無人化，適配節拍≤2秒/件的在線檢測需求。
技術參數
測量范圍：200mm×150mm（X/Y軸）；測量精度：≤0.5+L/300μm（L為測量長度，單位mm）；重復性：≤0.3μm；分辨率：0.001mm；光學系統：遠心鏡頭（畸變≤0.01%），LED環形光源（亮度可調，支持同軸/漫射/背光模式）；工業相機：CMOS傳感器，像素尺寸2.5μm，幀率120fps；軟件功能：支持點、線、圓、弧等20余種元素測量，形位公差分析（直線度、圓度、垂直度等），缺陷檢測（劃痕、毛刺、孔徑偏差）；接口：千兆以太網、USB 3.0、RS232、IO控制；工作溫度：10℃-40℃；工作濕度：20%-80%RH；電源：AC220V 50/60Hz；重量：120kg；防護等級：IP40。
產品特點
全系列通過ISO 17025實驗室認證，遠心光學系統消除透視誤差，測量精度較傳統影像儀提升30%；AI邊緣檢測算法實現亞微米級邊緣提取，復雜輪廓測量時間從5秒縮短至0.5秒；模塊化光源設計支持同軸/漫射/背光多模式切換，適配反光、透明、深色等不同表面工件；自研測量軟件集成智能編程功能（通過拖拽元素自動生成測量路徑）、SPC統計分析模塊（實時生成CPK/PPK報告）與遠程維護接口，操作門檻降低50%；可選配自動變焦鏡頭（支持10×-100×連續變焦）、激光測高模塊（測量高度誤差≤1μm）與機械臂接口，實現“二維+高度”復合測量與產線無縫對接。VMU系列以“高精度、高效率、易集成”的特性，成為精密制造中二維檢測的核心設備。
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湖北 - 武漢
2025年07月23日 ~ 26日
