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工作原理
Q 5/5X CS采用錐束X射線斷層掃描（CBCT）技術：檢測時，設備發射錐形X射線束（可選90kV/130kV雙電壓源，焦點尺寸≤5μm）穿透被測工件，工件固定于高精度旋轉臺（360°連續旋轉，定位精度±0.005°）；平板探測器（尺寸250mm×250mm，像素尺寸50μm）實時捕獲不同角度的投影圖像（單幀曝光時間≤20ms）；投影數據經千兆以太網傳輸至嵌入式控制器（Intel Core i7-12700，內存32GB），結合AI圖像增強算法（基于卷積神經網絡的降噪與對比度優化）與FBP（濾波反投影）算法，將二維投影轉換為三維體素數據（分辨率5-100μm可調）；三維模型可導入PolyWorks、Geomagic Control X等軟件進行孔隙率分析（精度≥99%）、壁厚測量（誤差≤0.02mm）、逆向工程建模（支持STL/STEP格式導出）及虛擬裝配仿真，檢測報告支持PDF/Excel/HTML多格式輸出。
應用范圍
覆蓋多行業高精度無損檢測場景：電子制造（PCB板虛焊、BGA焊球空洞、芯片鍵合層缺陷）、新能源（鋰電池極片褶皺、隔膜穿孔、電池包焊接質量）、精密機械（齒輪內部裂紋、液壓閥體油道堵塞、3D打印金屬件孔隙率）及醫療器械（骨科植入物內部結構、血管支架絲徑均勻性、注射器針頭密封性）等，尤其適合檢測微小結構（如0.2mm級孔徑、0.05mm級裂紋）、復雜內部通道（如電子元器件引腳、液壓閥體流道）或輕量化材料（如碳纖維復合材料、鋁合金）；支持與自動化產線集成，實現“上料-掃描-分析-下料”全流程自動化，適配節拍≤5分鐘/件的中小批量檢測需求。
技術參數
X射線源：雙電壓（90kV/130kV）微焦點，焦點尺寸≤5μm，最大功率200W；探測器：250mm×250mm平板探測器，像素尺寸50μm；掃描范圍：直徑200mm×高度300mm；空間分辨率：5-100μm可調；掃描時間：360°全掃描≤10秒（單幀曝光≤20ms）；重建時間：200萬體素數據≤1分鐘；密度分辨率：≤0.2%；幾何放大倍數：1-8倍；旋轉臺轉速：0.5-15rpm；工作溫度：10℃-40℃；工作濕度：20%-80%RH；電源：AC220V 50/60Hz；重量：800kg；防護等級：IP54；輻射安全：符合GB 18871-2002標準，鉛房屏蔽厚度≥4mm鉛當量。
產品特點
全系列通過歐盟CE安全認證，AI圖像增強算法使掃描效率提升3倍，輻射劑量降低60%；雙電壓X射線源可適配不同材料（如低密度塑料用90kV、高密度金屬用130kV），微焦點設計確保5μm級空間分辨率；模塊化設計支持X射線源、探測器、旋轉臺快速更換，適配不同檢測需求；配備自屏蔽鉛房（輻射泄漏率＜0.05μSv/h）與智能安全聯鎖系統（門機互鎖、急停按鈕、狀態指示燈），操作人員安全得到保障；10英寸觸摸屏集成一鍵掃描、自動校準與遠程診斷功能，操作門檻降低80%。Q 5/5X CS以“亞微米級分辨率、秒級掃描”的特性，成為中小型工件無損檢測的理想選擇。
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上海 - 上海
2025年07月24日 ~ 26日
