1.本發明屬于導電材料技術領域,涉及一種高導電銅漿、制備方法、柔性高導電銅膜及其應用。
背景技術:
2.折疊屏手機、曲面屏電子書等越來越多的柔性電子憑借其廣泛的應用場景得到了大量的關注和研究,其核心元件的柔性導電設計是器件制備的關鍵。柔性導電設計目前主要有兩種策略實現:
3.其一,通過材料的微納結構設計實現剛性無機材料的柔性化,當材料的尺寸降低到微納米尺度后,本身堅硬的材料將表現出可彎曲的柔韌特性,一般可通過氣相沉積、電鍍、壓延、拉伸、蒸鍍等手段實現。例如,專利cn 112435776a采用聚合物薄膜為柔性基底,在其上通過等離子體表面處理或真空蒸鍍等手段制備了cu、al、ag等不同金屬材料的導電薄膜。該薄膜可以在較低的面密度下呈現出較好的柔性,兼具高導電性特征。但此工藝對處理條件、氣氛、參數等要求嚴苛,且所用設備成本較高,難以實現大規模的工業化生產。
4.其二,采用印刷型導電漿料,通過絲網印刷技術進行漿料轉印,制備成柔性導電膜,再將其作為柔性電子器件構筑單元。通常的,選用高分子
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金屬粉混合導電漿料作為印刷技術中的優選材料來制備柔性高導電膜,可以較快實現大批量、低成本、高效率的柔性器件加工與集成,因此廣泛應用在諸多柔性電子產品的制作中。
5.目前,以印刷型導電漿料為原料制備的柔性導電膜,根據導電填料不同,又可分為碳系導電膜和金屬導電膜兩種,碳系導電膜大部分是以碳黑、石墨烯、碳納米管等填料為主的導電油墨所制備的導電膜,其材料生產成本較低,也可實現發熱、電磁屏蔽等多種功能,但所制得的膜導電性較差,并不能滿足一些高精度產品的需求;金屬導電膜是使用以貴金屬或復合金屬為填料,有機樹脂為粘結劑的導電漿料,通過涂布、印刷等方式所制備而成的,制備工藝相對簡單,但該類膜大多使用貴金屬銀作為原材料,本身價格高昂,且在電子器件中會存在銀離子遷移等問題,使得電子器件使用壽命受到影響。例如,專利cn 105810364a提出了一種銀系導電薄膜,該導電膜以銀納米線為主體,并使用稀酸溶液對膜層處理,提高了薄膜的導電性與表面平整度,使其具有一定的機械柔性,但是在涂布過程中銀納米線易發生局部團聚,使得薄膜方阻分布不均,影響后端產品使用效果。專利cn 112768143a以丙烯酸鈉、丙烯酰胺作為聚合物單體,過硫酸鉀作為引發劑,以銀氨溶液制備出的含銀單質粒子為導電填料,來制備多孔凝膠膜材
聲明:
“高導電銅漿、制備方法、柔性高導電銅膜及其應用與流程” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)