1.本發明涉及包含銀(ag)和鈀(pd)的合金的粉末材料及其應用。本技術基于2019年3月29日申請的日本國專利申請2019
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066904號主張優先權，該申請的全部內容作為參照被援引到本說明書中。
背景技術：
2.包含銀和鈀的銀鈀合金粉末(以下稱為“agpd合金粉末”)由于與由銀單質構成的ag粉末相比，耐熱性優異，因此被用于各種電子部件(例如壓敏電阻、壓電陶瓷、其它的層疊陶瓷電容器)的電極形成用途。例如以下的專利文獻1中記載了這種電子部件的內部電極形成中使用的agpd合金粉末的現有例。
3.現有技術文獻
4.專利文獻
5.專利文獻1：日本國專利申請公開第平8
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325602號公報
6.專利文獻2：日本國專利申請公開第平10
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102107號公報
7.專利文獻3：日本國專利申請公開第平11
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80815號公報
技術實現要素：
8.發明要解決的問題
9.但是，構成agpd合金粉末的鈀屬于鉑族，在貴金屬之中為昂貴的金屬。因此，作為實現利用agpd合金粉末形成電極的電子部件(壓敏電阻等)的價格降低的一手段，要求降低agpd合金粉末中的pd含有率以使agpd合金粉末自身低價格化。
10.但是，降低agpd合金粉末中的pd的含有率的情況下，例如以將ag和pd的總計設為100質量％時的pd含有率(以下相同)為30質量％以下(進而20質量％以下、特別是10質量％以下)的方式形成低比率的情況下，難以將agpd合金粉末的耐熱性維持在所希望的水平。
11.因此，本發明是為了解決上述問題而提出的，其目的在于，提供即使pd含有率為30質量％以下(進而20質量％以下、特別是10質量％以下)這樣的低比率的情況下耐熱性也優異的agpd合金粉末。另外，其它目的在于，提供上述agpd合金粉末分散于規定的分散介質而成的糊劑狀(漿料狀)的材料。
12.用于解決問題的方案
13.本發明人等在制造合金粉末的過程中著眼于一直以來使用的鈣化合物。即，如上述專利文獻1～3中記載的那樣，一直以來制造各種金屬組成的合金粉末的情況下，在典型地添加碳酸鈣粉末作為鈣成分的狀態下，進行合金粉末制造用原料的熱處理(即，合金化處理)。上述碳酸鈣在進行該熱處理期間變化為氧化鈣的同時可以抑制熱處理中的合金的晶粒生長。因此，可得到粒徑(平均粒徑)比較小的合金粉末。
14.而如專利文
聲明：
“銀鈀合金粉末及其應用的制作方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
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編輯：中冶有色網
來源：株式會社則武
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2025年07月23日 ~ 26日 
