本發明涉及一種串聯二極管集成裝置,包括:引線框架;位于引線框架上通過金屬線依次串聯的至少兩個二極管芯片;從串聯的第一個二極管芯片的陽極引出的陽極引線;從串聯的最后一個二極管芯片的陰極引出的陰極引線,從連接相鄰兩個二極管的金屬線引出的外接引線;以及設置在引線框架上的絕緣層,陰極引線、陽極引線與外接引線分別與引線框架上引腳連接形成陰極引腳、陽極引腳和調壓腳。通過調壓腳、陽極引腳和陰極引腳,可測試串聯二極管集成裝置中每個二極管芯片在工作時承受的電壓,從而依照實際需要在電路板中配置電阻和/或電容以降低電壓過高位置的二極管芯片的電壓,避免串聯的多個二極管無法平均承受電壓而失效,提高串聯的二極管的可靠性。
聲明:
“串聯二極管集成裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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