本發明涉及一種熱?電?力耦合場下剪切、蠕變、疲勞的鉸接式測試系統,能夠原位實時獲取材料在熱?電?力耦合條件下電子封裝材料剪切、剪切蠕變、剪切疲勞力學行為的測試,并能通過位移傳感器實時獲取材料形變信息,通過對試件同時施加溫度場、電場和力場,實現對電子封裝材料在真實多場極端工作環境下基本力學性能的觀測和測試;本發明便于探究熱?電?力多場耦合條件下焊點的損傷失效機制,將單物理場或雙物理場的加載條件拓展到多物理場耦合條件,解決了對焊點真實工作環境擬真度不夠的問題,復現了焊點工作中多物理場耦合的真實環境。
聲明:
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