本發明提供一種存儲器晶圓測試方法及存儲器測試機,所述測試方法在進行功能測試等晶圓針測之前,先對晶圓上的同測存儲器芯片進行分組短路測試,判定晶圓是否失效,并僅在晶圓通過短路測試后才運行存儲器測試機,進行晶圓針測,由此避免了測試機直接對失效晶圓進行針測時其探針卡等被失效晶圓的大漏電流損毀的情況,同時可以盡可能早的發現并剔除壞的芯片,減少晶圓測試的平均測試時間,降低測試成本。本發明提供的存儲器測試機增設了分組管理單元,該單元能夠對探針卡進行探針分組,將分組中的被測存儲器芯片的管腳接地來用于短路測試,由此能夠保護測試機,而避免測試機直接對失效晶圓進行針測時其探針卡等被失效晶圓的大漏電流損毀的情況。
聲明:
“存儲器晶圓測試方法及存儲器測試機” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)