本發明提出一種IGBT模塊的密封性檢測方法,包括以下步驟:S1:通過灌注的方式將填充劑填充到IGBT模塊中,完成對模塊的封裝,并放入烘箱中進行干燥;S2:將干燥后的IGBT模塊在試驗環境中靜置7?9小時;S3:將IGBT模塊的外殼拆除,通過分析填充劑中顏色的分布判斷濕氣進入的位置。該方法可有效檢測IGBT模塊密封性問題,解決因模塊密封性問題導致水汽進入引起失效的問題,可有效提升模塊使用壽命,降低IGBT模塊使用過程的失效率。
聲明:
“IGBT模塊的密封性檢測方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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