本發明提供一種用于組合材料芯片表征的耐高溫絲束電極及制備方法,屬于高通量電化學表征技術領域。該絲束電極包括不銹鋼棒、玻璃粉末、導線以及導線連接器插頭,通過將不銹鋼棒規則排列后用玻璃澆封固定后連接導線制成絲束電極。采用絲束電極電流電位掃描儀測量組合材料芯片表面電流電位分布。該絲束電極具有結構簡單、體積小、耐高溫、在真空環境下不揮發、可用于高溫條件下組合材料芯片高通量電化學表征的優點,為高通量電化學表表征提供了一種測量裝置。
聲明:
“用于組合材料芯片表征的耐高溫絲束電極及制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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