一種基因測序芯片及其制備方法,該基因測序芯片包括:第一固體基板、第二固體基板以及位于第一固體基板和第二固體基板之間的涂膠區和反應室;所述涂膠區直接包圍反應室;所述第一固體基板和第二固體基板之間設置有支撐層。該方法采用在第一固體基板和第二固體基板對應的區域進行表面化學修飾以形成涂膠區和反應室,使得涂膠區直接包圍反應室;并在第一固體基板和第二固體基板之間設置支撐層,限制兩基板之間的距離。本發明的基因測序芯片中,在涂膠區和反應室之間不需要隔離帶,相對于使用隔離帶的方法在相同的反應室面積的前提下提高了封裝強度;與基板刻蝕的方法相比,降低了生產成本。
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