本發明公開了一種低溫共燒陶瓷材料及其制備方法,所述低溫共燒陶瓷材料由30~50重量份的鋅硼玻璃、50~70重量份的鋰鋁硅磷微晶玻璃及5~10重量份的高熱導率材料經過燒結制成。所述低溫共燒陶瓷材料具有較小的介電常數(ε≤10)和介電損耗,熱膨脹系數低、機械強度高、熱導率高,且工藝性好、成本低,可應用于LTCC基板材料、諧振器等電子器件以及其他電子封裝材料領域。
聲明:
“低溫共燒陶瓷材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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