本發明涉及一種三維石墨烯包覆介孔石墨烯復合材料的制備方法,屬于碳材料制備工藝領域,本發明通過將介孔石墨烯原位生長在三維石墨烯層間,以提高電極材料的比表面積和導電性,同時可以引入更多納米孔道,有利于離子擴散。該制備工藝快速,簡單,成本低,可批量生產。本發明制備的三維石墨烯包覆介孔石墨烯復合材料,介孔孔道豐富,比表面積高可廣泛應用于超級電容器、電容型脫鹽、鋰離子電池、鈉離子電池等領域。
聲明:
“三維石墨烯包覆介孔石墨烯復合材料的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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