本實用新型涉及導熱裝置,尤其是一種銅基復合導熱裝置。該裝置包括一銅質基材,所述的銅質基材的一個或多個表面上設有共晶結合金屬材料。本實用新型銅基復合導熱裝置避免了普通復合材料使用中因頻繁熱脹冷縮導致電子器件出現裝配間隙、熱阻增大的現象;而且兩側共晶結合的Sn、Ag、Ga材料屬質軟金屬,在一定結合壓力下可有效填充界面空隙,降低界面接觸熱阻;此外,“共晶結合金屬-銅質基材-共晶結合金屬”這種材料組合形式,縮短了金屬材料導熱過程中電子流傳遞路徑,加強了傳熱速率;在電子器件封裝中作為降低接觸熱阻的中間材料不易液化或變形、能保證產品的穩定性能。
聲明:
“銅基復合導熱裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)