本申請涉及復合材料氣瓶技術領域,具體而言,涉及一種衛星復合氣瓶封頭及其制造方法,所述衛星復合氣瓶封頭,包括殼體以及接頭,其中:殼體與接頭通過電子束焊接;接頭包括接頭區和肩部補強區;殼體包括漸變過渡區、等壁厚薄膜區以及筒體區;肩部補強區與漸變過渡區平滑焊接,漸變過渡區與等壁厚薄膜區平滑漸變連接。本發明采用TA1純鈦、TA3鈦合金兩種材料,滿足封頭殼體塑性內襯低周疲勞壽命的較高斷裂延伸率高塑性要求,同時滿足封頭接頭剛性約束的高強度要求,解決了塑性內襯在氣瓶疲勞循環中鼓包、斷裂、屈曲、疲勞裂紋、滲透等破壞和失效等問題,具有超薄壁、輕重量、結構精度高、與復合層應變位移匹配性好、低周疲勞壽命高等優點。
聲明:
“衛星復合氣瓶封頭及其制造方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)