本發明公開了一種“孔管封填、高壓沖擠”灌漿的方法,主要適用于對破碎、松軟等不良地質體加固與防滲灌漿處理。本發明灌漿前先對灌漿孔段與灌漿管組之間采用快凝固化料進行封填,灌漿段封填體與灌漿管組下端單向高壓沖擠灌漿頭形成三維封閉結構,灌漿時孔段內進行原位自下而上高壓沖擠回轉提升灌注;灌漿過程中根據單位灌入量Q(L/m)和灌漿沖擠壓力P(MPa)進行控制,灌漿效果分析可依據量壓比I(I=Q/P)分序變化值進行。本發明確保能達到對灌漿地層實施有效、均勻的高壓沖擠、劈裂與滲透灌漿,灌漿結構體強度高、耐久性好、經濟環保。
聲明:
“孔管封填、高壓沖擠灌漿的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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