本公開涉及電子設備部件、電子設備和相關方法。電子設備可包括通過連接若干元件來構造的一個或多個部件。為了提供具有減小或較小的尺寸或橫截面的連接并且構造具有高公差的部件,可以提供一種材料,該材料在改變至第二狀態之前以第一狀態在各元件之間流動,而在第二狀態下粘附至各元件并提供結構上的可靠連接??梢栽诟髟g釬焊復合材料。在某些情況下,這些元件的內表面可包括用于增強各元件之間結合的一個或多個特征件以及在各元件之間提供界面的材料。
聲明:
“電子設備部件、電子設備和相關方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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