本發明公開了一種LED封裝用高彈性絕緣復合材料,由以下重量份的原料制備得到:E?12環氧樹脂50?60、聚苯醚粉料12?19、苯胺甲基三乙氧基硅烷0.3?0.7、納米凹凸棒土3?8、聚氧四亞甲基二醇0.4?0.9、馬來酸酐0.2?0.4、納米海泡石1.2?1.6、硅烷偶聯劑0.1?0.2、氯仿適量、抗氧劑0.01?0.02、固化劑DDS?16?24。本發明制備的復合材料作為LED封裝材料具有優良的力學性能和介電性能,同時具備高柔軟性、高彈性和耐水性,使用壽命長,經濟耐用。
聲明:
“LED封裝用高彈性絕緣復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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