本發明涉及高分子材料技術領域,特別涉及一種低介電常數高耐候聚丙烯復合材料及其制備方法。該聚丙烯復合材料包括以下組分:聚丙烯樹脂、液晶高分子、相容劑、空心玻璃微珠、PTFE微粉、抗氧劑以及耐候助劑;按重量份計,所述聚丙烯樹脂、液晶高分子、空心玻璃微珠與PTFE微粉的比值為(65~85):(5~10):(8~20):(0.1~0.3);所述耐候助劑為光穩定劑;按重量份計,所述抗氧劑與耐候助劑的比值為(0.4~0.8):(0.1~0.3)。本發明提供的低介電常數高耐候聚丙烯復合材料兼具高強度、高耐候、低介電常數等優異性能,能夠滿足市場應用需求;其是一類非常適用于5G產品的材料,特別是5G基站天線罩等產品的應用。
聲明:
“低介電常數高耐候聚丙烯復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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